（原标题：华封科技全球首发AvantGo E2高精度贴片机，突破先进封装精度极限）
近日,上海SEMICON China展会N1馆1645展台,华封科技新一代基板级贴片机AvantGo E2在聚光灯下揭开帷幕。这款承载 ±2μm@3σ可选精度的设备,以超越行业标准2.5倍左右的精准度直击大尺寸芯片封装痛点,其独创的焊头-轨道协同加热系统可抑制70%基板翘曲变形,为存储芯片堆叠产线提供关键工艺保障。
技术突破:定义先进封装新基准
华封科技最新发布的AvantGo E2高精度贴片机,凝聚了自研知识产权矩阵,以±5μm@3σ的基础精度(可选配±2μm@3σ超高精度包)和±0.05°角度精度,解决了大尺寸芯片封装中的对位难题。设备独创的焊头与轨道同步加热系统,有效抑制了基板翘曲变形;而自动更换顶针吸嘴设计,则将停机时间压缩到极致。更值得关注的是,它突破性地实现了100*100mm芯片的正反双面贴装,为存储芯片堆叠封装提供了全流程解决方案。
“精密与效率的平衡是封装设备的终极命题。”华封科技董事长兼联合创始人王宏波在设备发布会现场表示。据实测数据显示,基板封装效率提升40%左右,目前已成为多家国际大厂先进封装线的核心装备。
市场验证:全球化布局成效显著
技术优势加速转化为市场竞争力。截至2025年第一季度,华封科技全球客户突破50家,覆盖台积电、日月光、意法半导体、长电科技、富通等产业链巨头。在日月光先进封装产线,其晶圆级设备累计交付超70台,成为M-series工艺独家供应商及2.5D 封装供应商;面板级设备AvantGo L6更斩获全球前三汽车半导体厂商批量订单。
“设备产能大幅提升,客户综合成本下降超出20%。”王宏波指出。这一优势源于核心设计:双独立晶圆台配合前后各12键合头的架构,单机兼容FOWLP/FOPLP/CoWoS等多种键合工艺;满足3D封装垂直互连的极限要求。
战略纵深:构建技术生态护城河
面对千亿级先进封装市场,华封科技启动双轨战略:
技术攻坚:深圳与新加坡研发中心协同OSAP实验室,突破混合键合与玻璃基板技术。该实验室集结全球顶尖专家,提供从工艺开发到量产的全链条支持,客户新产品上市周期预期缩短40%。
产能升级:苏州工厂实现供应链本土化,横琴总部深度联动大湾区产业集群。通过B轮系列融资扩充产能,深圳研发中心投产后设备交付周期缩短至8-12周。
“未来十年目标明确,”王宏波强调,“成为先进封装整线解决方案的全球领导者。”公司正从设备商向平台服务商进化,通过机台互联技术构建智能产线生态。横琴总部基地整合研发制造全链条,为冲击百亿销售规模奠基。
前沿探索:引领技术演进主航道
3月的SEMICON China 2025展会上,华封科技除新发布的E2设备外,首次公开展示面向Chiplet集成的超精密键合设备和核心技术框架。该设备突破±2μm精度极限,集成实时热形变补偿系统,有效解决长时间量产精度偏移的行业痛点,目前已进入头部客户验证阶段。
在半导体产业向先进封装要性能的转折期,华封科技以十年技术积淀展现战略定力。其通过核心技术自研实现的产业突破路径,为全球半导体设备领域的技术创新提供了可借鉴的发展范式。随着玻璃基板、混合键合等前沿技术逐步实现量产应用,这家企业正以技术创新推动全球封装产业的技术迭代与生态优化,为产业链协同发展注入新的动能。
本文来源：财经报道网
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